CAD-Centric Thermal CFD
3D CAD 형상을 기반으로 복잡한 전자제품의 구조를 구성하고 열과 유동을 분석할 수 있습니다.
SIEMENS SIMCENTERCAD-Centric Electronics Cooling
Simcenter Flotherm XT
3D CAD와 ECAD 데이터를 연결하는 전자기기 열설계 CFD
Simcenter Flotherm XT는 3D CAD 형상과 ECAD 데이터를 활용하여 반도체 패키지, PCB, 전자부품 및 인클로저의 열과 유동을 분석하는 CAD 중심의 Electronics Cooling CFD 솔루션입니다. 복잡한 전자제품 형상을 실제 설계 데이터에 가깝게 구성하고, 제품 개발 초기부터 방열 성능과 냉각 구조를 검토할 수 있습니다.
Electronics Cooling3D CADECAD / MCADSmartCellsPCB ThermalPackage Creator
WHY IT MATTERS
전자제품이 복잡해질수록 CAD 형상과 PCB 데이터를 따로 보는 것만으로는 충분하지 않습니다.
전자제품의 Thermal Design에서는 기구 형상뿐 아니라 PCB 패턴, 전자부품 배치, 반도체 Package, Heat Sink, Fan 및 Enclosure가 함께 작동합니다. Simcenter Flotherm XT는 MCAD와 ECAD 설계 데이터를 하나의 열해석 환경으로 연결하여 실제 제품 구조에 가까운 모델을 구성하고, 설계 초기 단계에서 온도와 Airflow를 확인할 수 있도록 지원합니다.
KEY CAPABILITIES
주요 기능
제품 개발 과정에서 필요한 핵심 엔지니어링 기능을 확인해보세요.
ECAD & MCAD Integration
기구 설계와 PCB 및 전자설계 데이터를 하나의 Thermal Model로 통합하여 실제 제품 구조에 가까운 해석 모델을 구축할 수 있습니다.
SmartCells™ Meshing
복잡하거나 정리가 덜 된 CAD 형상에서도 전자냉각 CFD 모델에 적합한 격자를 효율적으로 생성할 수 있습니다.
PCB Thermal Analysis
PCB와 전자부품 배치 정보를 활용하여 보드 수준의 발열, 온도 분포 및 냉각 성능을 분석할 수 있습니다.
Package Creator
IC Package의 상세한 3D Thermal Model을 구성하여 Package 수준의 열특성을 보다 구체적으로 검토할 수 있습니다.
Parametric Study
Geometry, 재료 물성 및 운전조건 등의 주요 설계변수를 변경하면서 다양한 Thermal Design Case를 비교할 수 있습니다.
WORKFLOW
어떻게 활용하나요?
설계 모델 준비부터 결과 검토와 설계 개선까지의 기본 엔지니어링 프로세스입니다.
CAD · ECAD 데이터 준비
3D CAD 형상과 PCB 및 전자설계 데이터를 활용하여 전자제품의 기본 모델을 구성합니다.
Thermal Model 구성
반도체, PCB, Heat Sink, Fan, Enclosure 및 재료 특성과 발열조건을 정의합니다.
Thermal CFD 해석
제품 내부의 온도, Airflow, 압력 및 Heat Flow Path를 계산하여 냉각 성능을 분석합니다.
Design Optimization
부품 위치, Heat Sink, Fan, Vent 및 설계변수를 변경하여 여러 설계안을 비교하고 개선 방향을 검토합니다.
TECHNICAL CAPABILITIES
기술 상세
실제 엔지니어링 업무에서 검토하게 되는 주요 기술 기능입니다.
ECAD / MCAD Data Integration
PCB 설계 데이터와 3D 기구 설계 데이터를 연결하여 전자제품의 실제 구조에 가까운 Thermal Simulation Model을 구성할 수 있습니다.
SmartCells™
복잡한 CAD 형상과 전자제품 구조에 대해 효율적으로 CFD 격자를 생성하여 모델 준비 작업을 줄일 수 있습니다.
Detailed IC Package Modeling
Package Creator를 이용해 반도체 Package의 상세한 3D Thermal Model을 구성하고 Package 수준의 열거동을 검토할 수 있습니다.
Parametric Thermal Study
Geometry, 발열량, 재료, Fan 조건 등 주요 설계변수를 변경하면서 여러 Thermal Design Case를 비교할 수 있습니다.
Thermal Measurement Correlation
Simcenter T3STER의 Thermal Transient 측정 데이터와 시뮬레이션을 연계하여 Thermal Model의 검증과 보정에 활용할 수 있습니다.
Result Visualization
온도 Contour, Airflow, Velocity 및 주요 열전달 경로를 시각화하여 Thermal Hot Spot과 냉각 성능을 분석할 수 있습니다.
APPLICATIONS
주요 적용 분야
제품 개발 및 엔지니어링 과정에서 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.
Semiconductor Package
IC Package의 3D 구조와 열특성을 모델링하여 Package 수준의 Thermal Performance를 검토합니다.
PCB & Electronics
PCB Layout과 전자부품의 발열 및 Airflow를 분석하여 보드 수준의 Thermal Hot Spot을 확인합니다.
Consumer Electronics
스마트폰, 컴퓨터 및 다양한 전자제품 내부의 고밀도 부품 배치와 방열 구조를 검토할 수 있습니다.
Automotive Electronics
ECU, 전력전자장치 및 자동차 전장품의 냉각 구조와 온도 환경을 분석할 수 있습니다.
Server & Computing
서버와 고성능 컴퓨팅 장비 내부의 전자부품 발열과 Fan Airflow 및 냉각 성능을 평가합니다.
Industrial Electronics
산업용 제어장치, 전력전자장비 및 밀폐형 전자 시스템의 방열 구조를 분석할 수 있습니다.
DELTA ES ENGINEERING
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