Server Thermal
GPU·CPU, 메모리, 전원부가 고집적된 서버 내부의 발열 분포와 Hot Spot을 분석합니다.
INDUSTRY CHALLENGE연산 성능이 높아질수록
연산 성능이 높아질수록
냉각 방식도 바뀌고 있습니다.
GPU 중심의 AI 서버는 칩 하나의 발열량이 크게 늘어, Fan과 Heat Sink만으로는 온도를 맞추기 어려운 경우가 많아졌습니다. 그래서 칩에 Cold Plate를 직접 붙이는 액체냉각이 늘고 있고, 서버 내부 공기 흐름과 냉각수 유동, 칩~냉각부 열전달 경로를 함께 설계해야 합니다.
SERVER COOLINGRACK AIRFLOWCOLD PLATETHERMAL RESISTANCE
COLD PLATE LIQUID COOLINGCold Plate는 해석으로 설계하고
Cold Plate는 해석으로 설계하고
열저항 측정으로 확인합니다.
Cold Plate 성능은 유로 형상, 냉각수 유량과 압력강하, 칩과의 접촉면 TIM이 함께 결정합니다. STAR-CCM+·Flotherm으로 유동과 온도를 예측하고, T3STER로 칩에서 TIM, Cold Plate까지 구간별 열저항을 측정해 해석 모델을 검증합니다.
ENGINEERING CHALLENGES데이터센터 열관리의
데이터센터 열관리의
핵심 엔지니어링 영역
칩과 Cold Plate 수준부터 서버, Rack과 냉각수 분배까지 열과 유동을 단계적으로 검토합니다.
Rack Airflow
Rack 안의 서버 배치, Fan, 흡배기 경로가 장비별 냉각 성능에 미치는 영향을 검토합니다.
Cold Plate Liquid Cooling
칩에 직접 붙는 Cold Plate의 유로 형상, 유량과 압력강하, 냉각 성능을 함께 검토합니다.
Coolant Distribution
여러 Cold Plate와 배관으로 냉각수가 고르게 나뉘는지, 유량 편차와 압력 손실을 분석합니다.
Thermal Path & TIM
칩에서 TIM, Cold Plate까지 이어지는 열전달 경로에서 열저항이 어디에 몰리는지 확인합니다.
Thermal Reliability
온도와 열저항 측정 결과를 기준으로 장비의 장기 운용 신뢰성을 검토합니다.
SIMULATION & VALIDATION냉각 성능을 예측하고
냉각 성능을 예측하고
열저항까지 검증합니다.
설계 단계의 열유동 해석과 실제 칩·TIM·Cold Plate의 열특성 측정을 연결해 서버 냉각 성능과 신뢰성을 검토합니다.
01 / SIMULATION
Server & Liquid Cooling
02 / VALIDATION & OPTIMIZATION
Thermal Resistance
ENGINEERING WORKFLOW발열량 정의부터
발열량 정의부터
냉각 최적화까지 연결합니다.
서버의 발열량과 운용 조건을 정의하고 Airflow와 냉각수 유동을 해석한 뒤, 열저항 측정 결과와 비교해 Cold Plate와 냉각 구조 개선으로 연결합니다.
01
Heat Load
서버·칩 발열량과 운용 조건 정의
02
Thermal Model
서버·Rack 열모델과 Cold Plate 모델 구성
03
Flow & Thermal
Airflow, 냉각수 유동과 온도 해석
04
Validation
T3STER 열저항 측정과 해석 결과 비교
05
Optimization
유로·유량·배치 조건 개선
ENGINEERING SUPPORT서버·Cold Plate 냉각 문제를
기술 상담 요청→
서버·Cold Plate 냉각 문제를
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Server Thermal · Rack Airflow · Cold Plate · Coolant Distribution · Thermal Resistance까지 델타이에스와 함께 검토할 수 있습니다.