Telecom Equipment Cooling
기지국, 통신장비와 네트워크 하드웨어 내부의 발열과 Airflow를 분석합니다.
INDUSTRY CHALLENGE데이터가 빨라질수록
데이터가 빨라질수록
하드웨어의 열밀도도 높아집니다.
통신장비와 네트워크 하드웨어는 높은 연산 성능과 전송 성능을 제한된 공간에서 구현해야 합니다. RF Module, Processor, Power Supply와 PCB의 발열이 증가하면 냉각 성능은 제품의 안정성과 수명을 결정하는 중요한 설계 조건이 됩니다.
ELECTRONICS COOLINGRF THERMALAIRFLOWRELIABILITY
TELECOM INFRASTRUCTURE기지국에서 네트워크까지
기지국에서 네트워크까지
연결 인프라를 검토합니다.
이동통신 인프라는 기지국, RF 장비, Edge System, 네트워크 장비와 서버가 연속적으로 연결됩니다. 각 장비는 서로 다른 열부하와 냉각 조건을 가지므로 Component에서 System까지 적절한 해석 범위를 정의해야 합니다.
01Base Station
Outdoor 통신장비 열관리
02RF Hardware
고발열 RF 및 전력부품 냉각
03Network
Switch · Edge · Server 인프라
TELECOM EQUIPMENT COOLING좁은 장비 내부에서
좁은 장비 내부에서
공기가 실제 발열원을 지나야 합니다.
Fan의 풍량이 충분해도 PCB와 부품 배치가 유동을 막으면 특정 RF Module이나 Processor 주변에 Hot Spot이 발생할 수 있습니다. 따라서 흡기와 배기뿐 아니라 실제 내부 유동 경로를 함께 분석합니다.
AIRFLOWInternal Flow Path
THERMALHot Spot & Temperature
DESIGNFan · Vent · PCB Layout
NETWORK & MEDIA HARDWARE네트워크와 미디어 장비도
네트워크와 미디어 장비도
결국 고밀도 전자 시스템입니다.
Switch, Network Interface, Processor와 Memory가 고집적될수록 전력밀도와 열부하는 증가합니다. 부품 단위의 온도뿐 아니라 Board와 Enclosure 수준의 열전달과 Airflow를 함께 검토해야 합니다.
BOARDPCB Thermal
SYSTEMEnclosure Airflow
DEVICEComponent Reliability
ENGINEERING CHALLENGES통신·미디어 하드웨어의
통신·미디어 하드웨어의
핵심 엔지니어링 영역
PCB와 RF Device 수준부터 통신장비, Network Hardware와 Edge Infrastructure 수준까지 열과 유동을 단계적으로 검토합니다.
RF & Power Module Thermal
RF 모듈과 전력전자 부품에서 발생하는 고열밀도 문제와 냉각 경로를 검토합니다.
Enclosure Airflow
제한된 장비 내부 공간에서 흡기·배기와 Fan 배치가 실제 부품 냉각에 미치는 영향을 분석합니다.
Hot Spot Control
PCB, Processor, RF Device와 전원부의 국부 과열 위치와 원인을 확인합니다.
Network Hardware Thermal
Switch, Server, Edge Computing 장비의 열부하와 냉각 성능을 시스템 관점에서 검토합니다.
Thermal Reliability
온도와 열저항을 기반으로 통신·미디어 하드웨어의 장기 신뢰성을 검토합니다.
SIMULATION & VALIDATION전자냉각을 예측하고
전자냉각을 예측하고
열특성까지 검증합니다.
설계 단계의 Thermal CFD와 실제 부품의 열특성 측정을 연결해 통신·미디어 하드웨어의 냉각 성능과 신뢰성을 검토합니다.
01 / SIMULATION
Electronics Cooling
02 / VALIDATION & OPTIMIZATION
Thermal Reliability
ENGINEERING WORKFLOW열부하 정의부터
열부하 정의부터
냉각 최적화까지 연결합니다.
장비의 운용조건과 발열원을 정의하고 Thermal Model과 Airflow를 분석한 뒤 측정 결과와 비교하여 냉각 구조 개선으로 연결합니다.
01
Requirements
열부하와 장비 운용조건 정의
02
Thermal Model
PCB·부품·Enclosure 열모델 구성
03
Airflow Analysis
흡배기와 내부 유동 성능 분석
04
Validation
온도·열저항 결과 비교 및 검증
05
Optimization
냉각 구조와 설계조건 개선
ENGINEERING SUPPORT통신·네트워크 장비의
기술 상담 요청→
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RF Module · PCB · Electronics Cooling · Airflow · Thermal Resistance · Design Optimization까지 Delta ES와 함께 검토할 수 있습니다.