Non-Destructive
시료를 파괴하지 않고 적외선 열화상을 이용해 내부 결함과 열적 이상을 분석합니다.
NANOTEST · 측정장비IR Thermography Failure Analysis적외선 열화상 기반의
TIFAS
적외선 열화상 기반의
비파괴 Failure Analysis
TIFAS IR은 적외선 열화상 기반의 고장 분석을 위한 컴팩트한 데스크톱 시스템입니다. 전자 부품, 시스템, 복합 소재, 라미네이트, 솔더링 및 소결 부품 등 다양한 대상에 대해 폭넓은 고장분석 기법을 적용할 수 있도록 필요한 기능을 제공합니다.
IR ThermographyNon-DestructiveContactlessVoid · CrackDelamination
TIFAS IR
초소형 비파괴 고장 분석 시스템
적외선 열화상(IR Thermography)을 하드웨어와 소프트웨어에 통합하여 전자 부품과 소재 내부의 열적 이상을 빠르게 확인하고 분석할 수 있습니다.
Compact all-in-one benchtop systemIntegrated analysis softwareContactless · No coupling mediumAutomated VacBlack® foil lamination1 kJ flash lamp
WHY IR THERMOGRAPHY열과 열 이동 경로를 관찰하면
열과 열 이동 경로를 관찰하면
보이지 않는 결함을 진단할 수 있습니다.
열은 발열원에서 주변 환경으로 이동하는 과정에서 다양한 장애물과 마주하며, 이러한 열적 장애는 부품의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있습니다. 전자 및 기계 공학에서 발생하는 여러 결함은 열 흐름의 변화를 만들어내며, TIFAS IR은 적외선 열화상을 통해 그 차이를 관찰하고 분석합니다.
KEY CAPABILITIES
TIFAS IR의 핵심 분석 기능
Contactless
Coupling medium 없이 비접촉 방식으로 측정할 수 있도록 구성된 데스크톱 시스템입니다.
IR Thermography
열과 그 이동 경로를 직접 관찰하여 Void, Crack, Delamination과 Thermal Bottleneck을 분석합니다.
VacBlack®
낮은 방사율을 가진 시료 표면을 위해 자동 임시 Foil Lamination을 사용할 수 있습니다.
1 kJ Flash Lamp
Thermal Excitation을 위한 1 kJ Flash Lamp와 Lamp Lifetime을 고려한 Cooling Concept을 제공합니다.
Integrated Software
측정, IR Image Acquisition, 자동 분석과 다양한 Post-processing을 하나의 Software Workflow로 연결합니다.
FAILURE DETECTION
Voids · Cracks · Delamination · Thermal Bottlenecks
TIFAS IR은 다양한 결함이 만들어내는 열적 응답 차이를 이미지로 확인하여 고장 위치와 상태를 분석합니다.
THERMAL PHENOMENA
열 현상이 분석의 핵심
NON-DESTRUCTIVE THERMAL IMAGING
Sintered DCB와 같은 시료에서 공정 조건에 따라 달라지는 열적 응답을 비교할 수 있습니다. 비파괴 방식의 열화상 분석은 시료를 손상시키지 않고 내부의 이상 영역을 확인하는 데 활용됩니다.
SOFTWARE
직관적인 사용방법과 통합 분석 Software
TIFAS IR Lab은 터치 기반 소프트웨어로 측정 과정을 안내하고, 이미지 획득과 분석을 위한 다양한 기능을 지원합니다.
01IR image acquisition
02Synced flash excitation
03Automated analysis
04Various post-processing algorithms
05Thermal signal reconstruction
06Not system-exclusive / distributable
07Optimized for multi-core processing
TECHNICAL SPECIFICATION
TIFAS IR Measurement · Hardware Specification
Measurement Specification
| Measurement duration | 1 s ... 10 s |
|---|---|
| Type of defect | Void, delamination, crack, foreign object, etc. |
| Application | Microelectronic and power electronic packages |
| Area of interest | Composite, die attach, coating, welded joint |
| Sensing depth | Ratio size/depth of defect ≥ 1 |
| Detectable failure size | > 100 µm |
| Sample measurement | With and without VacBlack® temporary foil lamination |
Hardware Description
| Dimensions (L × W × H) | 423 × 483 × 752 mm³ |
|---|---|
| Weight | 50 kg |
| Power consumption | 2500 W |
| Power supply | 230 V or 110 V (50 Hz / 60 Hz accordingly) |
| Compressed air for VacBlack® | 5-10 bar / 75-145 psi |
| IR camera | 382 × 288 px, max. 80 Hz frame rate, long-wavelength (8-14 µm) |
| Field of view · Min. | 30 mm × 40 mm |
| Field of view · Max. | 95 mm × 123 mm |
| Allowed sample size · Without VacBlack® | 250 mm × 250 mm |
| Allowed sample size · With VacBlack® | 170 mm × 170 mm |
Post-processing Methods
Difference images (DI)
Thermographic signal reconstruction (TSR)
Pulse phase thermography (PPT)
Principal component Thermography (PCT)*
Hybrid mode (PCT on TSR)*
* PCT 및 Hybrid mode 항목은 기존 자료에서 coming soon으로 표기되어 있습니다.
TIFAS INLINE
생산 라인에 연결되는 100% 비파괴 검사
TIFAS Inline은 생산 과정에 직접 연결되어 결함을 분석하는 시스템입니다. 생산 라인에서 100% 검사를 수행하며 검사 과정은 자동화되어 있습니다.
Soldering System과 TIFAS Inline이 직접 연결되어 동시 작업을 진행합니다.
TIFAS BROCHURE
TIFAS IR · TIFAS Inline 자료
NANOTEST TIFAS Brochure
TIFAS · Product Brochure
TIFAS IR과 TIFAS Inline 자료가 아래로 펼쳐집니다. − / + 버튼으로 100~250% 확대할 수 있으며, 맞춤 버튼을 누르면 100% 기준으로 다시 볼 수 있습니다.
DELTA ES · NANOTEST TIFAS
TIFAS 문의하기TIFAS IR · Inline 구매 및 기술 문의
전자 부품, Power Electronics, Composite, Die Attach, Sintered Material의 비파괴 IR Thermography 분석과 생산라인 Inline 검사 구성을 검토할 수 있습니다.