Electronics Cooling CFD
반도체 Package, PCB, 전자부품, Heat Sink, Fan 및 Enclosure를 포함한 전자 시스템의 열과 유동을 분석할 수 있습니다.
SIEMENS SIMCENTERElectronics Cooling CFD
Simcenter Flotherm
Chip에서 PCB와 System까지 연결하는 전자기기 열관리 CFD
Simcenter Flotherm은 반도체 패키지, PCB, 전자부품, 히트싱크, 팬 및 인클로저를 포함한 전자 시스템의 열과 유동을 분석하기 위한 Electronics Cooling 전용 CFD 솔루션입니다. 제품 개발 초기부터 Junction Temperature, Hot Spot, Airflow 및 Heat Flow Path를 검토하여 보다 효율적인 방열 및 냉각 설계를 지원합니다.
Electronics CoolingThermal ManagementPCB ThermalSemiconductor PackageAirflowHeat Flow Path
WHY IT MATTERS
전자기기의 열문제는 반도체 하나가 아니라 Chip → Package → PCB → System 전체에서 발생합니다.
전자제품의 고집적화와 고전력화가 진행되면서 단순히 특정 부품의 온도만 확인하는 것으로는 충분하지 않습니다. 반도체에서 발생한 열이 Package와 PCB를 거쳐 Heat Sink, Enclosure 및 주변 공기로 어떻게 전달되는지 전체 Thermal Path를 함께 분석해야 합니다. Simcenter Flotherm은 전자제품의 다양한 구성 요소를 하나의 Thermal Model로 구성하고 시스템 수준의 온도와 공기 흐름을 예측하여 설계 단계에서 열문제를 검토할 수 있도록 지원합니다.
KEY CAPABILITIES
주요 기능
제품 개발 과정에서 필요한 핵심 엔지니어링 기능을 확인해보세요.
PCB Thermal Analysis
PCB와 보드 위 전자부품의 발열을 모델링하여 부품 온도와 보드 수준의 Thermal Hot Spot을 분석할 수 있습니다.
Airflow Analysis
Fan과 Vent를 포함한 전자장비 내부의 공기 흐름을 분석하여 냉각 공기의 유입, 배출 및 재순환 현상을 검토할 수 있습니다.
SmartPart Modeling
전자냉각 모델링에 자주 사용되는 Fan, Heat Sink, Enclosure 등의 구성요소를 효율적으로 모델링할 수 있습니다.
MCAD & EDA Integration
기구 설계 데이터와 PCB 및 전자설계 데이터를 활용하여 실제 제품 구조에 가까운 Thermal Model을 구성할 수 있습니다.
Thermal Model Validation
실제 Thermal Transient 측정 데이터와 시뮬레이션을 연계하여 열모델의 정확성을 검토하고 보정하는 데 활용할 수 있습니다.
WORKFLOW
어떻게 활용하나요?
설계 모델 준비부터 결과 검토와 설계 개선까지의 기본 엔지니어링 프로세스입니다.
전자 시스템 모델링
Chip, Package, PCB, Heat Sink, Fan 및 Enclosure 등 제품의 주요 열구조를 모델링합니다.
열·유동 조건 설정
전자부품의 발열량, 재료 물성, 팬 성능, 유량 및 주변 온도 등의 조건을 정의합니다.
Thermal CFD 해석
제품 내부의 온도, Airflow, 압력 및 주요 Heat Flow Path를 계산합니다.
Cooling Design 개선
Hot Spot과 냉각 성능을 확인한 뒤 Heat Sink, Fan, Vent 및 부품 배치를 변경하여 설계안을 비교합니다.
TECHNICAL CAPABILITIES
기술 상세
실제 엔지니어링 업무에서 검토하게 되는 주요 기술 기능입니다.
Chip · Package · Board · System 해석
반도체와 전자부품에서 발생한 열이 Package, PCB 및 시스템으로 전달되는 전체 Thermal Path를 분석할 수 있습니다.
Junction Temperature 예측
전자부품과 반도체의 열환경을 분석하여 설계 단계에서 Junction Temperature 및 주요 부품 온도를 검토할 수 있습니다.
Heat Sink & Fan Modeling
Heat Sink와 Fan 등의 냉각 부품을 포함하여 실제 제품과 유사한 냉각 시스템을 구성하고 성능을 비교할 수 있습니다.
PCB & Component Modeling
PCB 구조와 다양한 전자부품을 포함한 Board Level Thermal Model을 구성하여 보드 수준의 열환경을 분석할 수 있습니다.
Thermal Transient Correlation
Simcenter T3STER와 같은 Thermal Transient Measurement 데이터와 연계하여 시뮬레이션 모델의 검증 및 보정에 활용할 수 있습니다.
Design Exploration
냉각 방식, 부품 위치, 팬 조건 및 구조 변경에 따른 여러 설계안을 비교하여 개선 방향을 검토할 수 있습니다.
APPLICATIONS
주요 적용 분야
제품 개발 및 엔지니어링 과정에서 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.
Semiconductor Package
반도체 Package의 온도와 열전달 경로를 분석하여 Package 수준의 Thermal Performance를 검토합니다.
PCB & Electronic System
PCB 위 전자부품의 발열과 주변 공기 흐름을 분석하여 Hot Spot과 보드 냉각 성능을 검토합니다.
Server & Data Center Equipment
서버, 스토리지 및 IT 장비 내부의 Fan Airflow와 부품 온도를 분석하여 장비 수준의 냉각 성능을 평가합니다.
Automotive Electronics
ECU, Power Electronics 및 자동차 전장품 내부의 열환경과 냉각 구조를 분석할 수 있습니다.
Industrial Electronics
산업용 제어장비, 전력전자장치 및 밀폐형 전자 시스템의 열관리 구조를 검토할 수 있습니다.
Consumer Electronics
소형·고집적 전자제품에서 부품 배치와 냉각 방식에 따른 시스템 온도 및 열성능을 검토할 수 있습니다.
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