CAD Embedded CFD
CAD 기반 설계 환경에서 제품 형상을 활용하여 유동과 열전달 해석을 수행할 수 있습니다.
Simcenter FLOEFD는 CAD 형상을 기반으로 설계 환경에서 직접 유동과 열전달을 분석할 수 있는 CAD Embedded CFD 솔루션입니다. 설계 초기 단계부터 제품 내부의 온도, 유동 및 압력 거동을 검토하고 설계 변경안을 비교할 수 있습니다.

제품 개발 과정에서 CAD 설계와 CFD 해석이 분리되어 있으면 형상 전달, 모델 정리, 해석 모델 구축과 같은 과정이 반복될 수 있습니다. FLOEFD는 설계 환경에서 유동과 열전달을 검토할 수 있도록 해 설계 초기부터 온도, 유속, 압력 등 주요 성능 지표를 확인하고 설계 변경안을 비교할 수 있도록 지원합니다.
제품 개발 과정에서 필요한 핵심 엔지니어링 기능을 확인해보세요.
CAD 기반 설계 환경에서 제품 형상을 활용하여 유동과 열전달 해석을 수행할 수 있습니다.
해석 모델의 격자 생성을 효율화하여 CFD 모델 준비 과정의 부담을 줄일 수 있습니다.
제품 내부의 전도와 대류에 따른 온도 분포 및 주요 열전달 거동을 분석합니다.
제품 내부와 외부의 유속, 압력 및 유체 흐름을 분석할 수 있습니다.
전자부품, PCB, 히트싱크, 팬 및 인클로저의 방열과 냉각 성능을 설계 단계에서 검토합니다.
형상과 해석조건을 변경하여 여러 설계안을 비교하고 성능 개선 가능성을 검토합니다.
설계 모델 준비부터 결과 검토와 설계 개선까지의 기본 엔지니어링 프로세스입니다.
기존 제품 설계 형상을 기반으로 해석 대상 모델을 준비합니다.
발열량, 재료, 유량, 팬, 압력 및 주변 온도 등의 조건을 설정합니다.
제품의 유동과 열전달을 계산하여 온도, 유속 및 압력 거동을 분석합니다.
해석 결과를 비교하고 형상과 냉각조건을 변경하여 개선안을 평가합니다.
실제 엔지니어링 업무에서 검토하게 되는 주요 기술 기능입니다.
고체와 유체 영역에서 발생하는 열전달과 제품 내부의 온도 분포를 검토할 수 있습니다.
제품 내부의 냉각 유동뿐 아니라 제품 외부를 통과하는 공기와 유체 흐름도 분석할 수 있습니다.
PCB, 전자부품, 반도체, 히트싱크 및 냉각팬이 포함된 전자제품의 열환경을 검토할 수 있습니다.
설계조건이나 주요 변수를 변경하면서 여러 조건의 해석 결과를 비교할 수 있습니다.
온도 분포, 유속, 압력 및 유동 방향 등 주요 CFD 결과를 시각적으로 분석할 수 있습니다.
해석 결과를 설계 의사결정 과정에 활용하여 형상 변경과 성능 개선을 반복적으로 검토할 수 있습니다.
제품 개발 및 엔지니어링 과정에서 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.
PCB, 반도체, 히트싱크, 팬 및 Enclosure의 온도와 냉각 성능을 검토합니다.
장비 내부의 유동과 열전달을 분석하여 냉각구조와 운전조건을 검토합니다.
전자제어장치와 주요 부품의 냉각 및 열환경을 분석할 수 있습니다.
형상과 운전조건을 변경하면서 여러 설계안을 비교하여 개선 방향을 검토할 수 있습니다.
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