Chip / Package Thermal
반도체 칩과 패키지 내부의 열경로, Hot Spot, Thermal Resistance를 검토합니다.
INDUSTRY CHALLENGE고집적화될수록
고집적화될수록
열은 더 작고 깊은 곳에서 발생합니다.
반도체와 전자시스템은 크기는 작아지고 성능은 높아지면서 단위 면적당 열밀도가 계속 증가하고 있습니다. 따라서 Chip부터 Package, PCB, Enclosure와 냉각 구조까지 하나의 Thermal Path로 연결해 분석하는 과정이 중요합니다.
PACKAGEPCBTIMTHERMAL TRANSIENT
CHIP / PACKAGE THERMAL칩과 패키지 내부의
칩과 패키지 내부의
열경로를 분석합니다.
반도체 패키지에서는 Die, Substrate, Solder, Lid, Heat Spreader와 TIM을 따라 열이 이동합니다. Thermal Path와 Hot Spot을 이해하면 Junction Temperature, Thermal Resistance와 방열 구조를 설계 단계에서 검토할 수 있습니다.
01Chip
Die 발열과 Hot Spot 검토
02Package
Package 내부 열확산 경로 분석
03Thermal Path
전체 열저항 구조와 냉각 경로 검토
PCB & SYSTEM COOLING전자시스템 냉각은
전자시스템 냉각은
공기가 실제로 지나가는 길이 중요합니다.
Fan 용량만 충분하다고 해서 PCB와 부품이 모두 적정 온도를 유지하는 것은 아닙니다. Enclosure와 부품 배치, Vent 구조에 따라 Airflow가 특정 구역에 집중되거나 Dead Zone이 생길 수 있으므로 실제 유동 경로를 함께 분석해야 합니다.
AIRFLOWEnclosure Internal Flow
THERMALPCB / Component Temperature
DESIGNFan · Vent · Heat Sink Optimization
TESTING & VALIDATION해석 결과는
해석 결과는
실제 측정과 연결되어야 합니다.
T3STER SI는 반도체 내부의 Thermal Path와 Structure Function을, TIMA는 TIM의 열특성을, Power Tester는 전력반도체의 Power Cycling과 Junction Temperature 특성을 검토할 수 있습니다. Simulation과 Measurement를 연결하면 설계의 신뢰도를 높일 수 있습니다.
TRANSIENTThermal Path
TIMInterface Property
RELIABILITYPower Cycling
ENGINEERING CHALLENGES전자기기·반도체에서
전자기기·반도체에서
핵심이 되는 엔지니어링 영역
Chip, Package, PCB, TIM과 Cooling 구조, 그리고 Thermal Transient와 Reliability Testing까지 연결해 제품의 열성능과 신뢰성을 검토합니다.
PCB & System Cooling
PCB, Enclosure, Fan과 Heat Sink가 포함된 전자시스템의 Airflow와 온도 분포를 분석합니다.
Power Electronics
전력반도체, Power Module, Inverter와 전원부의 발열과 냉각 구조를 검토합니다.
TIM Interface
TIM의 열전도 특성과 계면 열저항이 전체 Thermal Path에 미치는 영향을 검토합니다.
Thermal Transient & Reliability
Thermal Transient, Junction Temperature, Power Cycling을 통해 신뢰성을 검토합니다.
Design Optimization
형상, 방열 구조, 유동 조건과 재료 조건을 비교해 최적 설계안을 탐색합니다.
SIMULATION & TESTING SOLUTIONS예측과 검증을
예측과 검증을
하나의 흐름으로 연결합니다.
CFD 기반 예측과 실제 열특성 측정, 전력반도체 신뢰성 평가를 결합하여 전자·반도체 제품의 설계 완성도를 높일 수 있습니다.
01 / SIMULATION
Thermal & Cooling Analysis
ENGINEERING WORKFLOWThermal Problem을
Thermal Problem을
설계 개선으로 연결합니다.
요구조건 정의부터 Thermal Model 구축, CFD 분석, 측정 검증과 구조 최적화까지 단계적으로 연결하면 열문제를 더 빠르게 줄일 수 있습니다.
01
Requirements
열부하 · 전력 · 환경조건 정의
02
Thermal Model
Chip · PCB · Enclosure · Interface 모델 구성
03
Simulation
온도 · Airflow · Heat Path 성능 분석
04
Validation
측정 결과와 Thermal Path 비교 검증
05
Optimization
냉각 구조와 부품 배치 개선
ENGINEERING SUPPORT전자기기와 반도체의
기술 상담 요청→
전자기기와 반도체의
열문제를 검토해보세요.
Electronics Cooling · Package Thermal · TIM Evaluation · Thermal Transient · Power Cycling · Design Optimization까지 Delta ES와 함께 검토할 수 있습니다.