Power Cycling Reliability
Simcenter Power Tester
MOSFET, IGBT, SiC, GaN 등 전력반도체의 Power Cycling과 Thermal Transient 측정을 통해 수명과 신뢰성을 평가하는 시험 장비입니다.
Power CyclingSiC / GaNLifetime Test
제품 자세히 보기측정 및 신뢰성 평가 솔루션
시뮬레이션 결과의 검증부터 반도체 신뢰성 평가, Junction Temperature 측정 및 TIM 열물성 분석까지 실제 제품과 재료의 물리적 특성을 정량적으로 평가할 수 있는 측정 솔루션을 제공합니다.
01
Power Semiconductor & Package Testing
전력반도체 수명 평가와 반도체 Package의 Thermal Transient 분석
Thermal Transient
Simcenter T3STER SI
반도체 Junction Temperature와 Thermal Resistance를 측정하고 Structure Function을 통해 Package 내부 Heat Path를 분석하는 열특성 측정 시스템입니다.
RthJC / RthJAStructure FunctionJunction Temperature
제품 자세히 보기02
NANOTEST
Thermal Material Characterization
Thermal Materials & Failure Analysis
TIM 및 고열전도성 재료의 열물성 측정과 열 기반 Failure Analysis
TIM Characterization
TIMA 5
TIM, Gap Filler, Gap Pad, Grease 등 열 인터페이스 재료의 열저항과 열전도율 및 접촉저항을 평가하는 열물성 측정 시스템입니다.
Thermal ResistanceThermal ConductivityTIM
제품 자세히 보기TIM Characterization
TIMA 6
TIM의 Thermal Resistance, Thermal Conductivity, Interface Resistance와 Reliability를 평가하는 TIM Characterization 시스템입니다.
Thermal ResistanceThermal ConductivityReliability
제품 자세히 보기Thermal Analysis
TOCS
열특성 측정을 위한 사용자 친화적인 측정 및 분석 환경을 제공하는 Thermal Characterization 솔루션입니다.
MeasurementAnalysisThermal
제품 자세히 보기In-Plane Thermal Property
LaTIMA
고열전도성 및 이방성 재료를 대상으로 면내 방향의 열전도 특성과 열물성을 평가하기 위한 측정 시스템입니다.
In-PlaneThermal ConductivityMaterials
제품 자세히 보기Failure Analysis
TIFAS
열적 거동을 기반으로 전자부품과 반도체의 이상 위치 및 고장 원인을 분석할 수 있도록 지원하는 비접촉식 Failure Analysis 솔루션입니다.
Failure AnalysisNon-ContactInspection
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