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Simcenter Flotherm/ Flotherm XT 2404 새로운 기능 및 개선사항

2024년 4월, 전자장치 냉각 시뮬레이션 소프트웨어 Simcenter Flotherm/ Flotherm XT 의 새로운 버전이 발표되었습니다.


Simcenter Flotherm 2404


Simcenter Flotherm의 Material Map SmartPart 소개


Material Map 은인쇄 회로 기판(PCB) 구리 및 레이어의 재료 변화를 표현하고 복잡한 IC 패키지 기판 및 금속화된 다이를 모델링하는 계산적으로 효율적이고 정확한 방법입니다.


Material Map 파일은 재료 특성 변화를 완전히 나타내기 위해 열전도도, 비열 용량 및 밀도 값을 설정한 하위 정의된 타일이 있는 영역으로 재료 특성을 나타냅니다. Simcenter Flotherm 2404 전자 냉각 소프트웨어의 Material Map SmartPart 는 가져온 Material Map 파일을 활용하여 수천 개의 기하학적 객체로 구성된 일반적인 모델링 접근 방식과 비교할 때 최신 IC 패키지 및 PCB를 더 빠르고 정확하게 모델링할 수 있습니다.

아래의 영상에서는 새로운 PCB 열 분석 워크플로우에 새로운 Material Map SmartPart를 사용하는 방법을 소개합니다.


이제 Material Map SmartPart 모델링 접근 방식을 통합한 더 빠른 모델링을 통해 IC 패키지 열 모델링 워크플로우가 활성화됩니다. 제품의 시스템 수준에서 IC 패키지의 3D 전자 장치 냉각 시뮬레이션을 위해 전자 공급망 전체에서 사용할 수 있도록 내장형 BCI-ROM 모델 과 결합될 수 있습니다 .

Simcenter Flotherm XT 2404


PCB 서멀 비아(thermal vias)를 빠르고 쉽게 모델링


Simcenter Flotherm XT EDA Bridge에 새로운 PCB 서멀 비아 모델링 기능이 추가되어 열 관리 옵션을 더욱 쉽게 탐색할 수 있습니다.

구성 요소 아래에 서멀 비아를 신속하게 추가

서멀 비아는 Simcenter Flotherm XT로 전송될 때 직교 이방성 재료 특성을 갖는 배열의 직육면체 표현으로 생성됩니다.

•   EDA Bridge의 구성요소 아래에 열전극 표현을 추가하는 방법

•  PCB 서멀 비아 속성을 편집하는 방법

•   Simcenter Flotherm XT에서 서멀 비아가 나타나는 방법


Simcenter Flotherm XT 환경으로 전송되면 서멀 비아 어셈블리가 구성 요소 어셈블리 내에 생성됩니다. 이름은 TV - " Component Designator" 입니다 . 각 유전체 층에 대해 형상이 생성되고 재료의 유효 이축 전도도가 비아 영역 속성으로부터 계산됩니다.






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