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Simcenter FLOEFD 2205 : What's New?

최종 수정일: 2022년 8월 24일

안녕하세요, 델타이에스 입니다.


Simcenter FLOEFD 의 신규 버전(2205) 아래와 같이 소개 드립니다.

 
  • Siemens SW 버전 넘버링 방식 변경

본격적인 소개에 앞서서 가장 먼저 지멘스의 SW 버전 넘버링 방식 변경에 대해 말씀드리겠습니다.

지멘스 SW의 버전 넘버링이 연도뒷두자리+월로 변경되었습니다. 예를 들어 FLOEFD 다음버전이 22년도 11월에 출시된다면, 다음버전 넘버링은 2211버전이 될 것입니다.



Simcenter FLOEFD 2205 주요 내용



  • MBO(Mesh Boolean Technology)

- Complex geometry handling with revolutionary meshing technology

새로운 기능인 “Mesh Boolean” 도입으로 복잡하고 깔끔하지 못한 형상도 빠르고 쉽게 다룰 수 있게 되었습니다.

이 기능으로 복잡하고 해석에 적절하지 못한 형상을 조정하는데 CAD Boolean 기능에 비해 최대 15배 빠릅니다.



  • EDA Bridge 기능 강화


- Layered (Detailed) Thermal Territory

패키지 주변의 Thermal Territory는 이제 기존 명시적 모드에 추가로 Layered(이전버전의 Detailed) 모드로 표시할 수 있습니다. Layered 모드에서는 각 레이어에 효과적인 열전도율이 부여됩니다. 중첩된 Thermal Territory의 우선 순위를 쉽게 정의할 수 있으므로 우선 순위가 높은 영역이 중첩 영역에 적용됩니다.


- Via Filler and Pin Filler Material definition for Explicit and Layered mode

비아 및 핀의 필러 재질 설정 및 물성치 조정이 가능해졌으며4개까지 설정할 수 있습니다. Smart PCB 모드에서는 FLOEFD에 내보내진 후 조정되므로 개수의 제한이 없습니다.


- Solder mask support

솔더 마스크 기능이 추가되어서 해당 레이어를 추가할 수 있습니다. 또한, 두께와 재질도 정의할 수 있습니다. Smart PCB모드에서는 자동으로 솔더마스크에 해당하는 파트가 생성되므로 이에 대한 두께를 체크해보시기바랍니다.

EDA Bridge를 통해 FLOEFD로 들여올 때 솔더마스크 데이터를 선택/미선택 할 수 있습니다.


  • Smart PCB

- Performance and Accuracy, Via Plating Direction

Smart PCB 계산의 열 시뮬레이션을 위한 메모리 요구 사항이 크게 줄어듭니다. 예를 들어, 3천만 개의 타일이 있는 PCB는 64Gb 메모리로 계산할 수 있습니다.


몇 개의 인접한 동일한 레이어를 자동으로 병합합니다. 제조상의 이유로 두꺼운 유전체 층은 동일한 특성을 가진 몇 개의 유전체 층으로 분할될 수 있습니다. 이러한 레이어는 Smart PCB에서 자동으로 하나의 레이어로 병합됩니다.


비아 도금: 도금이 있는 비아 그룹의 경우 얻은 비아 직경이 도금 전의 홀 직경인지 도금 후의 홀 직경인지 여부를 정의할 수 있습니다



  • Smart PCB / Structural

- Homogenization performance is significantly improved.

PCB 균질화를 위한 메모리 요구 사항이 2~30배 크게 감소했습니다. 균질화 메셔 및 솔버가 가속화되었습니다. 이를 통해 데스크탑 컴퓨터에서 매우 크고 복잡한 PCB의 구조 시뮬레이션을 실현할 수 있습니다.


  • Structural: Non-penetrating contacts

새로운 유형의 접촉조건으로 자유도가 있는 접촉을 시뮬레이션할 수 있습니다(선형 접근 방식). 몸체 사이의 간격 너비가 요소 크기보다 훨씬 작은 경우 접촉은 표면이 함께 눌러지는 접촉 영역 부분에서 "슬라이딩" 접촉으로 처리됩니다. 그렇지 않으면 접점이 적용되지 않고 본체가 분리됩니다. Simcenter FLOEFD가 부울 연산을 사용하여 접촉 영역을 찾을 수 있도록 접촉하는 원래 변형되지 않은 표면은 일치하거나 겹쳐야 합니다. "특정 힘" 후처리기 매개변수 또는 해당 구성요소를 사용하여 결과 접촉 영역을 찾습니다.


  • Structural, EMAG, Lighting

- 기타 다중물리 솔버에 대한 업데이트


- 구조: 조건에 대한 다중 편집 지원. 이제 여러 구속 조건을 한 번에 편집할 수 있습니다.

- 구조/전자기장: 솔리드 비활성화 지원. 비활성화된 솔리드 본체(유체 체적으로 처리됨)는 구조 및 EMAG 시뮬레이션에 대해 지원됩니다.

- 전자기장: 향상된 결과 시각화. 새로운 전자기 데이터 매핑 방법은 얼룩을 제거합니다.

- 전자기장: 새로운 시각화 매개변수. 전기장 강도(E) 및 자기장 강도(H)와 같은 새로운 매개변수가 추가되었습니다.

- 전자기장: 플럭스 플롯 지원. 전자기 손실이 플럭스 플롯에 추가됩니다.

- 광학/복사: 광선 시각화가 비교 도구에 추가되었습니다. 이제 광선 플롯을 비교 도구 또는 파라메트릭 스터디의 내장 비교 기능과 비교할 수 있습니다.

- 비침투성 접촉

- 전자기장 솔버 후처리 개선

- 각진 표면의 응축 플럭스 개선

- 1D 멀티 체인


  • 1D 시뮬레이션

3D CFD Simcenter FLOEFD 해석에 포함된 1D 요소를 시뮬레이션하는 기능은 2021년에 도입되었습니다. 2205 버전의 새로운 개선 사항은 다음과 같습니다.

- 여러 체인을 만들 수 있습니다.

- 중력이 지원됩니다.

- Linux 해결 지원


  • 기타 개선 사항

- 골: 새로운 골이 추가됩니다. 총 에너지 균형이 추가됩니다. 체적 열 발생률 및 열 발생률, 고체의 질량 매개변수 및 골이 추가됩니다.

- 솔버 모니터: 마지막 계산의 속도 향상. 메셔 및 솔버 작업 완료는 메모리 해제 최적화로 인해 훨씬 ​​적은 시간이 걸립니다.

- 경막-응축: 각진 표면의 시각화가 향상되었습니다. 각진 표면의 경막 질량 플럭스 시각화가 이제 더 균일해졌습니다.

- 결과 내보내기: 일시적인 탐색기 지원. 과도탐색기 모드에서 이제 지정된 시간 단계 또는 활성 시간 순간에 대해 지정된 시간 범위에 대한 결과를 내보낼 수 있습니다.

- 계산 기본 옵션 후 결과를 로드합니다. 기본적으로 계산 후 결과를 로드하지 않도록 설정할 수 있습니다.


 

저희 델타이에스는 Simcenter FLOEFD 를 위한 다수의 전문가가 직접 고객 여러분을 위해 고객 지원을 아끼지 않고 있습니다.



제품 관련 문의는 아래와 같이 부탁드립니다.

070-8255-6001 또는 홈페이지내 1:1 문의하기

(연락처 남겨주시면 빠른 답변이 가능합니다.)


감사합니다.

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