top of page
검색

Front-loading CFD Simcenter FLOEFD 의 전기전자제품 및 반도체 열관리(냉각) 을 위한 모듈 Electronics Cooling Module


안녕하세요, 델타이에스 입니다.


저희 델타이에스는 Front-loading CFD 소프트웨어 Simcenter FLOEFD 를 판매 및 기술지원 하고 있으며, 이 글을 통해 Simcenter FLOEFD 제품의 전기전자제품 및 반도체 열관리(냉각) 을 위한 모듈인 Electronics Cooling Module 제품에 대해 소개해 드리고자 합니다.



 

Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Module



Siemens Digital Industries Software는 전자제품 열 분석 소프트웨어 및 열 특성화 테스트 하드웨어 분야의 선두 업체입니다. Simcenter™ FLOEFD™ 소프트웨어는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 소프트웨어와 작동하도록 설계된 Front-loading CFD(Computational Fluid Dynamics) 솔루션이므로 데이터 변환이나 복사본 없이 3D CAD 모델을 사용하여 공기 흐름과 열 전달을 시뮬레이션할 수 있습니다. Navier-Stokes 방정식을 기반으로 층류 및 난류 흐름을 모두 예측 가능하며 설명할 수 있습니다. 또한, 층에서 난류 상태로의 전환 및/또는 그 반대로의 전환은 자동으로 처리됩니다.


Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈을 사용하면 Compact한 모델로 전자 장치의 열 동작을 정확하게 예측할 수 있으며, 전자 장치의 긴 제품 수명을 달성할 수 있도록 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있으며, 전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색하고 복잡한 전자 어셈블리에서 Joule heating 분석을 수행할 수 있습니다.


Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.

  • Compact한 모델을 사용하여 전자기기의 열적 거동을 정확하게 예측할 수 있습니다.

  • 제품 수명 연장을 위한 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있습니다.

  • 전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색합니다.

  • 복잡한 전자 장치 어셈블리를 대상으로 Joule heating 분석이 가능합니다.


 

Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈은 전자 장치 분석을 위한 추가 기능을 제공합니다. Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈의 물리적 기능에 대해 소개합니다.




1. Joule heating

: Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈은 전기 전도성 고체에서 정상 상태의 직류 전류를 계산하는 데 사용할 수 있습니다.



  • Joule heating 효과는 자동으로 계산되어 열 전달 계산에 포함됩니다.

  • 전위와 전류의 계산은 전도성 고체(예: 금속 및 금속 함유 복합 재료)에서만 수행됩니다.

  • 재료의 전기 저항률은 등방성, 이방성 또는 온도에 따라 달라질 수 있습니다.



2. Compact 모델

: 전자 장비의 시뮬레이션을 용이하게 하기 위해 본 모듈은 다음과 같은 Compact 모델을 제공합니다.



  • 승인된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 표준에 기초하여 테스트되는 2저항 Compact 모델

  • 표준 JEDEC 패키지 개요의 2개 저항 모델 내장 라이브러리

  • 히트 파이프 Compact 모델

  • PCB 제너레이터를 포함한 인쇄 회로 기판(PCB) 모델


3. PCB 제너레이터

: 이축(bi-axial) 열전도율 값을 얻기 위해 다음과 같은 기능도 사용할 수 있습니다.



  • PCB 구조와 지정된 도체 및 유전 물질의 특성에서 자동으로 도출되는 일반(평면 통과) 및 면 내 열전도율

  • 보드는 전역 좌표계를 기준으로 임의로 방향을 지정할 수 있습니다. 예를 들어, 각진 PCB를 모델링할 수 있습니다.





4. 재료 라이브러리

: 이 모듈에는 기본 재료 외에도 다음을 포함합니다.



  • 서로 다른 제조업체의 1,000개 이상의 팬(fan)

  • 합금, 세라믹, 금속, 고분자, 라미네이트, 유리, 광물, 반도체와 같은 고체 물질의 데이터베이스

  • IC(집적회로) 패키지의 데이터베이스

  • 단일 및 다단 열전 냉각기(TEC) 데이터베이스

  • 인터페이스 재료 데이터베이스(접촉 내열성)

  • 2-저항기(resistor) 구성 요소의 데이터베이스


5. Simcenter FLOEFEDA Bridge (옵션 추가 모듈)

: Siemens Digital Industries Software는 보다 고급 전자 냉각 시뮬레이션 및 전자 설계 자동화(EDA) 도구에 대한 인터페이스를 위해 FLOEFD EDA Bridge 모듈을 권장합니다.



 

"쉽고, 빠르고, 누구나 사용할 수 있는 SW"



Simcenter FLOEFD의 가장 강력한 기능 중 하나는 what-if 분석을 쉽게 수행할 수 있다는 것입니다. Simcenter FLOEFD를 사용하면 모형을 쉽게 수정하고 설계 변동을 분석할 수 있습니다.


먼저 기본 모형을 만들고 분석하고, 재료 특성 등을 다시 적용할 필요 없이 솔리드 모형을 수정하여 설계의 여러 변형을 만들 수 있습니다. 또한 모수 연구 및 설계 비교 기능을 사용하면 다양한 옵션 간에 결과를 쉽게 비교하여 가장 적합한 설계를 선택할 수 있습니다. 설계가 만족스러우면 버튼을 눌러 보고서를 게시할 수도 있으며, 대화형 3D 동적 플롯을 게시하여 동료 또는 고객과 공유할 수도 있습니다.


출처 : 지멘스인더스트리소프트웨어

 

저희 델타이에스는 Simcenter FLOEFD 를 위한 다수의 전문가가 직접 고객 여러분을 위해 고객 지원을 아끼지 않고 있습니다.


제품 관련 문의는 아래와 같이 부탁드립니다.

070-8255-6001 또는 홈페이지내 1:1 문의하기 (연락처 남겨주시면 빠른 답변이 가능합니다.)



감사합니다.


조회수 61회댓글 0개

최근 게시물

전체 보기

Comments


bottom of page