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Front-loading CFD Simcenter FLOEFD 의 전기전자제품 및 반도체 열관리(냉각) 을 위한 모듈 Electronics Cooling Module


안녕하세요, 델타이에스 입니다.


저희 델타이에스는 Front-loading CFD 소프트웨어 Simcenter FLOEFD 를 판매 및 기술지원 하고 있으며, 이 글을 통해 Simcenter FLOEFD 제품의 전기전자제품 및 반도체 열관리(냉각) 을 위한 모듈인 Electronics Cooling Module 제품에 대해 소개해 드리고자 합니다.



 

Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Module



Siemens Digital Industries Software는 전자제품 열 분석 소프트웨어 및 열 특성화 테스트 하드웨어 분야의 선두 업체입니다. Simcenter™ FLOEFD™ 소프트웨어는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 소프트웨어와 작동하도록 설계된 Front-loading CFD(Computational Fluid Dynamics) 솔루션이므로 데이터 변환이나 복사본 없이 3D CAD 모델을 사용하여 공기 흐름과 열 전달을 시뮬레이션할 수 있습니다. Navier-Stokes 방정식을 기반으로 층류 및 난류 흐름을 모두 예측 가능하며 설명할 수 있습니다. 또한, 층에서 난류 상태로의 전환 및/또는 그 반대로의 전환은 자동으로 처리됩니다.


Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈을 사용하면 Compact한 모델로 전자 장치의 열 동작을 정확하게 예측할 수 있으며, 전자 장치의 긴 제품 수명을 달성할 수 있도록 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있으며, 전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색하고 복잡한 전자 어셈블리에서 Joule heating 분석을 수행할 수 있습니다.


Simcenter FLOEFD Electronics Cooling Module 을 사용하면 아래와 같은 장점을 얻을 수 있습니다.

  • Compact한 모델을 사용하여 전자기기의 열적 거동을 정확하게 예측할 수 있습니다.

  • 제품 수명 연장을 위한 전자 냉각 시스템 성능을 검증할 수 있습니다.

  • 전자 장치의 냉각 방법을 효율적으로 탐색합니다.

  • 복잡한 전자 장치 어셈블리를 대상으로 Joule heating 분석이 가능합니다.


 

Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈은 전자 장치 분석을 위한 추가 기능을 제공합니다. Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 모듈의 물리적 기능에 대해 소개합니다.




1. Joule heating