● 가전 / 반도체 / LCD ●
세탁성능 기술개발 유동해석
meshless CFD, XFLOW는 전기/전자 엔지니어에게도 차별화된 해석 기술을 제공합니다.
PCB와 시스템 레벨의 열전달, 온도 유지문제, 공력소음 문제 등의 기구역학 적인 문제뿐만 아니라, 향후에는 EMI, EMC를 포함한
전자기장 해석 문제에 대해서도 기능을 제공할 예정 입니다.
이는 열유동 해석과 연관된 다물리(multi-physics) 분야 해석 능력으로 엔지니어에게 생산 비용, 무게, 구조 거동, 온도, 분포의 신뢰, 전자장 거동, 최적설계 등, 다른 물리계의 상반되는 설계 요구 사항 뿐 아니라, 제품개발의 전체적인 프로세스를 변화할 수 있는
새로운 패러다임 제공으로 VP 시뮬레이션 생산성 향상은 물론 ROI 증진을 위한 기술개발 투자에 꾸준한 노력을 기울일 것 입니다.
입자해석기법을 통한 공학기반 시뮬레이션 환경은 MCAD, ECAD와 연계되어 있으면, 전자장 해석, 선형 및 비선형 구조 해석 등
모두 동일한 환경 내에서 수행할 수 있어 효율을 향상시키고, 중복된 작업을 줄이며, 해석을 통한 제품 설계를 좀 더 신뢰성 있게
접근할 수 있도록 해 줄 것 입니다.
- 항공 우주, 자동차 사업:
온도 관리, 열-응력, 고유진동 및 진동 해석, 안테나 방사형태, 고주
파 전자기장 해석, PCB 모델 해석
- 컴퓨터 & 저장매체:
양방향 FSI(Fluid Structural Interface), 진동해석, 마이크로 시스템, 소음 해석, 강체 다물체 거동 해석,
유연 다물체 거동 해석
- 소비재:
낙하 충격 해석, EMC, 열-응력 해석, Peltier 냉각기, 자연대류, 강제
대류 해석, 복사 열전달 해석, EMI
- 산업재 및 에너지 분야:
저주파 전기기기, 영구 자석 응용 전기기기, 시스템의 온도 유지,
PCB 온도 유지
- Micro Electro Mechanical Systems(MEMS):
Piezoelectricity and Piezoresistivity, 전자기장-유동 연성해석, 전기-
열 연성 해석, 양방향 FSI, 전자장-구조 연성해석, 소음-구조 연성해석
- 네트워크 장비 및 통신 장비:
EMI, EMC, 시스템의 온도 유지, 진동 해석, 팬 모델링, Joule Heat
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